Search
EN
歡迎訪問天津金海通半導體設備股份有限公司網站。在使用本網站之前，請仔細閱讀以下條款和條件。通過訪問和浏覽該網站，即表示您同意遵守以下條款和條件並受其約束。
1. 知识产权
1.1 [天津金海通半导体设备股份有限公司]（以下简称"本公司"）拥有本网站上所有内容（包括但不限于文本、图像、图标、音频剪辑、视频剪辑等）的知识产权。
1.2 未经本公司明确授权，禁止复制、修改、传播或利用上述内容。
1.3 除非另有明确说明，否则任何在本网站上发布的商标、标志或其他知识产权均为其相应所有者或持有人的财产。
2. 使用限制
2.1 在使用本网站时，请遵守适用法律法规，并遵守下列规定：
a) 禁止发布或传播任何非法、欺诈、威胁、骚扰等违反法律法规或道德规范的内容；
b) 禁止通过本网站传播病毒、恶意软件、间谍软件或其他有害代码；
c) 禁止侵犯他人的知识产权、隐私权或其他合法权益；
d) 禁止干扰本网站的正常运行，包括但不限于使用任何自动化工具对网站进行访问或干扰。
2.2 用户应对其在本网站上提交的任何内容负责，并保证其拥有合法权利以提交该等内容。
3. 免责声明
3.1 本公司努力确保本网站上信息的准确性和完整性，但不对网站内容的准确性、完整性或可靠性做任何明示或暗示的声明或保证。
3.2 对于因使用本网站而引起的直接或间接损失，包括但不限于利润损失、业务中断、数据丢失等，本公司概不负责。
3.3 本公司对于第三方通过链接提供给用户的服务、产品和信息概不负责，并且不作任何明示或暗示的认可、推荐或担保。
4. 链接到第三方网站
4.1 本网站可能包含链接到第三方网站。这些链接仅为用户方便而提供，并不意味着本公司对这些第三方网站的认可、推荐或担保。
4.2 用户应自行判断和承担通过这些链接访问第三方网站所产生的风险，包括但不限于病毒感染、数据泄露等。
5. 隱私政策
5.1 为了更好地保护用户的隐私，本公司制定了隱私政策以规范我们如何收集、使用和保护用户提供给我们的个人信息。请仔细阅读我们的隱私政策以了解更多信息。
6. 修订条款和条件
6.1 本公司保留随时修改上述条款和条件及其相关内容的权利。用户应定期查看该页面以了解最新更新。
6.2 对于重大变更，本公司将尽力通过适当方式向用户进行通知。
7. 适用法律和争议解决
7.1 使用本网站即视为您同意受中华人民共和国法律的约束，并同意提交至[指定城市]人民法院管辖。
7.2 如发生因使用本网站而引起的争议或纠纷，您同意首先尝试通过友好协商解决；若协商不成，则提交至有管辖权的法院进行解决。